自1996年废除协调矿产安全的美国矿务局后，美国在随后的二十年里似乎放缓了其发展矿业的脚步，直到最近几年。 美国智库“战略与国际研究中心”（CSIS）梳理发现，2017年时任美国总统特朗普发布行政令，期望改善美国对经济繁荣和能源安全至关重要的关键矿产的管理。2021年，美国总统拜登也通过行政令，要求对美国关键矿产和材料供应链的脆弱性进行审查。此后，拜登政府为应对“过度依赖敌对国家”而出台了一系列法案和出口管制措施。 在美方频繁围堵施压的同时，中方也在逐渐加强反击美国制裁和贸易管制的手段，包括2020年制定的《不可靠实体清单规定》和《出口管制法》，2021年出台的《反外国制裁法》等等。美国彭博社注意到，中方似乎已经开始使用《不可靠实体清单规定》来审查中国境外采取的反华行动。 中国商务部12月3日宣布，严控对美出口镓、锗等相关两用物项，这被彭博社称为“开创先例的举动”。中国商务部的公告中有一句表述是，“任何国家和地区的组织和个人违反相关规定，将依法追究责任”。彭博社指出，中国开创了禁止他国企业向美国出售产品的先例。在此之前，制裁管制方面的“治外法权”似乎一直是美西方国家的特权。 与此同时，中国企业也在积极加速实现自给自足。今年年初，彭博社援引官方数据报道称，随着美国政府2023年加大对华芯片出口管制，中国芯片企业也大幅增加了芯片制造设备的进口量。彭博社认为，这显示出中国芯片行业对于实现自给自足的重视。 除了在管制生效前加紧储备外，英国路透社此前也指出，为对冲美国对华芯片出口管制的风险，越来越多的中国半导体设计公司开始另辟道路，在马来西亚封装部分高端芯片。有知情人士称，中企只要求马来西亚公司封装芯片，而非制造芯片，因此并不违反美国任何对华芯片管制措施。 今年9月，上海微电子装备（集团）股份有限公司公开了一项名为“极紫外辐射发生装置及光刻设备”、申请日期为2023年3月9日的发明专利。该专利涵盖了极紫外辐射发生装置及其在光刻设备中的应用，这个在中国半导体行业“致命弱点”上的突破或许可以帮助中国打破荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司在这一领域的垄断，使美国对华半导体制造设备的出口管制措施失效。 华为11月发布为Mate 70系列智能手机时，《金融时报》在报道中指出，这是美国制裁反而巩固了华为科技巨头地位的最新证明。